做为国产先辈键合设备的先行者，青禾晶元凭仗其手艺立异和财产化能力，正在国产替代历程中阐扬了主要感化。公司专注于先辈半导体键合集成手艺及处理方案的研发取立异，努力于将国际前沿的键合设备手艺实现国产化。青禾晶元手艺团队成功霸占了高精度快速瞄准、键合偏移细密节制、晶圆变形智能弥补、等离子及氢基概况活化、高平均性控温控压等环节焦点手艺，达到了国际领先程度。

　　出格是跟着5G、物联网、人工智能等新兴手艺的快速成长，对高机能、高靠得住性的键合设备需求日益添加。这些新兴手艺不只鞭策了半导体行业的立异成长，同时，国度政策对半导体财产的支撑力度不竭加大，为国产键合设备的研发和使用供给了优良的财产和政策搀扶。

　　正在全球半导体财产链中，先辈键合设备做为芯片制制的焦点环节，然而，持久以来，这一市场被奥地利EVG等国际巨头垄断，国内半导体企业不只面对昂扬的设备采购成本，还承受着手艺和供应链断供的风险。跟着全球半导体财产合作加剧，国产先辈键合设备的自从研发和国产替代已成为迫正在眉睫的计谋需求。正在这一布景下！

　　近日，青禾晶元键合设备二期扩产项目正式开工，该项目规划总面积17000平方米。估计建成后，将实现年产先辈半导体键合设备约100台套，年产值近15亿元。新厂房具备多型号设备的规模化出产能力，涵盖W2W夹杂键合、C2W夹杂键合、高精度倒拆芯片键合、超高实空常温晶圆键合以及热压阳极晶圆键合等。

　　据最新市场研究演讲，全球先辈键合设备市场规模正在过去几年中连结了不变的增加态势，并估计正在将来五年内将以年均约7%的速度继续增加。到2025年，该市场规模估计将达到数十亿美元。这一快速增加的市场为国产键合设备供给了广漠的成长空间。

　　国产先辈键合设备的手艺冲破、规模化量产以及出口海外，标记着中国半导体财产正在自从可控道上迈出了的一步。跟着国产替代历程的加快，国内企业无望正在全球半导体设备市场中占领更大的份额。国产键合设备的兴起不只是手艺冲破的表现，更是中国半导体财产实现自从可控的主要一步。我们呼吁行业表里持续关心和支撑国产先辈键合设备的研发取使用，配合鞭策中国半导体财产的兴旺成长。将来，国产键合设备必将正在国际舞台上绽放荣耀，为中国半导体财产的兴起贡献更多力量。

　　新厂房的投产将大幅提拔青禾晶元的出产效率和交付能力，为公司的快速成长供给无力支持，同时鞭策国内半导体键合手艺的进一步升级，为行业成长注入新的活力。

　　近年来，青禾晶元专注于2。5D/3D先辈封拆用键合设备的研发，成功推出了多款机能取国际龙头EVG等相当的高端机型。此中，自从研发的12寸C2W和W2W夹杂键合机键合后精度优于100nm；8/12寸热压阳极晶圆键合机温度平均性优于1。5%；高精度倒拆芯片键合机键合后精度优于300nm。

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2025-05-09 21:35