IT之家3 月 12 日动静，芯片对晶圆）取 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式夹杂键合设备 SAB 82CWW。SAB 82CWW 系列采用一体化设备架构，支撑 C2W、W2W 两种手艺线，为用户带来了更大的选择空间。可通过改换部件满脚分歧尺寸晶圆的键合需求。该设备能处置 35μm 的超薄芯片，也兼容从 0。5mm 见方到 50mm 见方的各式芯片；此外其能实现 ±30nm 的瞄准精度和 ±100nm 的键合精度，正在 C2W 模式下单键合头的最超出跨越产能力可达 1000 片 / 小时。青禾晶元认为其 SAB 82CWW 系列夹杂键合设备无望正在存储器、Micro LED 显示、CIS（IT之家注：即 CMOS 图像传感器）、光电集成等范畴获得使用。告白声明：文内含有的对外跳转链接（包罗不限于超链接、二维码、口令等形式），节流甄选时间，成果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

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2025-05-11 18:04